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包裝設計領域中的10種高新技術材料匯總
科技的發展促進材料的更新和進步，消費者觀念的轉變加快包裝產業的發展和進 步，相互協調進一步加強了包裝材料的演變和向功能性轉變。目前，技術的投入創造出新的包裝材料，而且一些高新材料在包裝領域中得到拓展應用，但還有些則正
在包裝世界中初試身手或顯露鋒芒，當然還有些材料極具發展潛力。本文結合新的形式，對包裝中的高新材料進行掃描，為包裝客戶做一個包裝高新材料的匯總。
1.納米包裝材料
納米包裝材料是今年來比較熱的研究方向，是一種新興的包裝材料，主要有納米復 包裝材料、聚合物基復合包裝材料、納米型抗菌包裝材料。目前，研究最多的納米復合包裝材料是聚合物基納米復合材料（PNMC），它的可塑性、耐磨性、硬強 度等性能都有明顯的提高和增強；在聚合物基納米復合包裝材料中，聚合物層狀無機納米復合包裝材料，由于扦層技術的突破而獲得了迅速發展，部分研究成果已經
開始進入產業化或因有極大產業化應用前景而倍受關注；對于納米無機抗菌包裝材料，它具有明顯的特點：抗菌能力長效、抗菌性能廣譜、殺抑率優異、抗云劑對人 畜安全、抗菌制品理化性能穩定、抗菌劑成本低等。
2.金屬基復合材料
金屬基復合材料具有比較高的強度、模量高、高溫性能好，導電導熱性能好，特別 適用于航空與其他工業部門。金屬基復合技術進步很快，方法多種。因此用于復合的金屬主要是Ti、Ni、Cu、Pb、Ag，特別是輕金屬基Al、Mg、Ti 等。復合材料有金屬、非金屬及其他化合物等。
3.生物高分子材料
生物高分子材料已進入實驗性階段，如人造血管、人造心臟、人造瓣膜、人工肺、人工腮、人造骨骼等等。生物高分子材料在包裝中的應用日益擴大，例如微生物（細菌）塑料，生物降解塑料、生光雙解型塑料都是當今包裝世界的熱門話題。
4.有機硅及氟系材料
硅系高分子材料是21世紀的新材料。目前在分子設計與分子結構控制的基礎上探 討脫氟縮合、氫化硅烷甲基化合等合成反應，開發分子多元化功能材料，研制高檔復合膜化設備的光電子功能材料。（有機硅是一種性能優秀的生態材料
（Ecomaterials）,主要用于航空航天、汽車、建筑、生物工程和其他高技術領域。下階段目標是提高分子設計和合成技術，實現有機硅功能化、高分
子合成及材料制備技術的最佳化。
氟系材料在包裝中應用有良好的進展。例如：PTFE的高強度、功能化、高穩定性，PEA的熱穩定性，PVDF的功能薄膜。此外，壓電性、防靜電性、耐輻射、耐磨性好的氟系高分子已問世。
5.新型塑料及塑料合金
在中國主要開發了聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酯、聚酸壓胺和聚芳酯等工程塑料，應 用較好。國外聚碳酸酯、聚酯、聚酚胺、聚甲醛仍占主流。其中聚碳酸酯發展最快。工程塑料主要研究改性和應用，合金化技術、復合技術和加工技術。塑料合金主
要研究合金化技術中的互穿網絡、接枝共聚與嵌段共聚，分子復合技術，反應擠出、相互共混和物理混煉，深圳標志設計。
在國外，PBT、PET合金發展最快，特別在汽車與自動化設備以及電子方面應用日益廣泛。
主要有PBT/ABS、PBT/PC、PBT/有機硅、PBT/PPE、PBT/PET、PBT塑料合金用于制造特種高強度包裝容器的報道，而美國的PET合金（LCP10%）性能優于PET許多，也在包裝中開始應用。
6．金屬箔材及異型材
由于薄化技術的發展，金屬箔材種類大有增加，主要品種有金箔、銅箔、鋁箔、Be箔、Ta箔、Ag箔、Zn箔、鐵箔，以及Ni-CR等各種合金箔材。金屬箔材的發展方向有三種：超長、超級薄、超級極薄；多孔穴化；復合化。
異型材發展也很迅速，各種異型（如復雜的蜂窩型）材均可生產，異型材正向薄型化、輕量化、功能化方向發展。異型材特別是紙制蜂窩型材料，在包裝領域中也有少量應用，且前景看好。
7.功能性高分子材料
功能性高分子材料的新品種主要有幾大類：1）電功能高分子如導電材料2）光功
能分子如光導材料、梯度折射率高分子3）化學功能如催化材料、吸附材料4）磁功能如磁性高分子材料5）機械功能如傳質功能材料中的分離膜、富氧膜高分子材 料6）生物功能如生物醫用高分子材料、生物降解材料（熱收縮薄膜）、耐熱高分子材料、熱敏變色材料7）智能高分子材料（如聚砒咯、聚曖吩、聚苯胺）等等。
8.表面改性材料
現代改性材料種類繁多，有金屬的、非金屬的、陶瓷的、塑料的及多元復合物。包 裝工業使用的表面改性新材料要相對多一些。例如，為了改善包裝塑料薄膜的縮合性能，采用真空氣相沉積（PVD）技術在塑料表面"涂鍍"一層極薄的鋁膜，以
及硅氧化物膜等；利用激光掃描對塑料薄膜進行處理；采用咯酸監鈍化技術對電解鐵箔進行表面改性，強化材料性能等等。而這兩種趨勢還將繼續下去。
9.有機光電子材料
光電子有機高分子材料新研制的品種有：有機光色高分子材料、非線性光學材料、 光敏折變材料、偏光高分子材料、選擇頭光、選擇透光高分子材料、光電轉化功能材料，壓電功能高分子材料等等。非線性光學聚合物（NLO），梯度折射率高分 子（如甲基苯烯酸酯類，苯甲酸乙烯酯類等）亦有長足的進展。因此有機光電子材料在特種包裝中的應用很有潛力。
10.樹脂基復合材料
以樹脂為基體假如各種纖維、粒裝或薄膜進行復合的高分子復合材料種類繁多。諸 如加入導電性纖維復合成導電功能材料、吸波功能材料，加入陶瓷、玻纖和碳纖復合增強材料，或者不同樹脂薄膜多層復合成為復合材料等等，其應用領域十分廣
泛；增強纖維復合型中就有30多種纖維常用。在包裝中已獲得廣泛應用的主要有機層復合、共擠復合、混合復合等類型的復合材料。
樹脂基復合材料的發展趨勢：一是改善復合工藝、提高復合材料性能和功能；二是選擇適當的材料和最佳工藝以降低復合材料成本；三是研制開發新品種，如正在研制的結構化材料、功能化材料、分子復合材料、生態復合材料等等。
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